深圳pcb招钻孔主管

一、深圳pcb招钻孔主管

深圳PCB招钻孔主管

招钻孔主管职位概述

深圳作为中国电子制造业的重要基地之一，一直以来都是全球PCB（Printed Circuit Board）产业的重要集散地。在深圳这个瞬息万变的电子行业中，处处充斥着激烈的竞争和无尽的机遇。如果你对PCB行业充满热情，并且拥有丰富的钻孔经验以及卓越的管理能力，那么这个深圳PCB招钻孔主管职位将是你事业迈向新高度的机会。

岗位要求

作为招钻孔主管，你将负责团队的钻孔操作，协调工作任务，并确保生产线的高效运作。以下是这个岗位的具体要求：

• 至少5年以上的PCB钻孔经验，熟悉不同类型的钻孔材料和技术。
• 熟悉PCB制造流程，了解钻孔环节所涉及的参数和工艺。
• 具备良好的团队合作能力和领导能力，能够有效指导和培训下属员工。
• 熟悉PCB钻孔机械设备及相关工具的操作和维护。
• 具备良好的沟通能力和解决问题的能力，能够协调解决生产中的紧急情况。
• 注重细节，具备严谨的工作态度和高质量的工作标准。

岗位职责

作为招钻孔主管，你将承担以下职责：

• 负责钻孔工艺的优化和改进，提高钻孔的质量和效率。
• 负责钻孔设备的选型和采购工作，并进行相关的维护和保养。
• 协调钻孔团队的工作任务，制定生产计划，保证交货期的准时完成。
• 制定并执行钻孔项目的质量标准，确保产品符合客户要求和行业标准。
• 与供应商和客户沟通，解决相关问题，确保供应链的畅通。
• 监控生产线的运行情况，及时处理异常情况，并提供解决方案。

岗位福利

作为深圳PCB招钻孔主管，你将享受到以下福利：

• 具有竞争力的薪资待遇，根据能力和经验而定。
• 完善的福利体系，包括五险一金、带薪年假等。
• 良好的职业发展空间和晋升机会。
• 与优秀的团队共事，共同进步。
• 公司提供的培训和学习机会，提升个人能力和技术水平。

如何申请

如果你对这个职位感兴趣，并且满足以上要求，请将你的个人简历发送至hr@example.com，我们将尽快与你联系安排面试。

我们期待与你共同创造更加美好的未来！

二、什么是PCB数控钻孔机？

PCB数控钻孔机就是先把PCB上的每个孔通过X轴和Y轴设置出具体钻孔的位置、尺寸并编写成命令程式，然后再通过计算机把命令转发到钻孔机上进行钻孔作业。

三、昆山pcb钻孔招聘信息

昆山PCB钻孔招聘信息

在当前激烈的就业竞争环境下，寻找一份理想的工作变得越发困难。然而，昆山地区的PCB钻孔领域却提供了丰富的就业机会。本文将介绍昆山地区最新的PCB钻孔招聘信息，帮助那些正在寻找这方面职位的求职者获得更多的机会。

1. ABC电子有限公司

ABC电子有限公司是昆山地区领先的PCB钻孔公司之一。他们目前正在寻找经验丰富的PCB钻孔工程师来加入他们的团队。以下是该职位的一些要求：

• 学历要求：本科及以上学历，电子工程或相关专业。
• 工作经验：至少3年以上PCB钻孔领域相关工作经验。
• 技能要求：熟练掌握PCB钻孔设备操作及维护。
• 工作职责：负责PCB钻孔生产过程中设备设置、操作和维护等工作。

2. 昆山PCB钻孔技术公司

昆山PCB钻孔技术公司是一家新兴的PCB钻孔服务提供商，他们致力于为客户提供高质量的钻孔解决方案。他们现在正在寻找PCB钻孔操作技术员来增强他们的团队。如果您满足以下条件，欢迎申请：

• 学历要求：硕士学位，电子工程专业。
• 工作经验：有过PCB钻孔工作经验者优先考虑。
• 技能要求：熟悉PCB钻孔工艺和设备操作，具备良好的问题解决能力。
• 工作职责：负责钻孔设备的操作和维护，保证生产效率和产品质量。

3. XYZ科技有限公司

XYZ科技有限公司是一家专注于PCB钻孔技术研发和生产的知名企业。他们急需招聘优秀的PCB钻孔工程师加入他们的团队。以下是该职位的要求：

• 学历要求：本科及以上学历，电子工程或相关专业。
• 工作经验：熟练掌握PCB钻孔工艺和设备操作，有丰富的实际工作经验。
• 技能要求：熟悉PCB钻孔工艺和设备操作，具备良好的问题解决能力。
• 工作职责：负责PCB钻孔工艺的研究、优化和设备调试等工作。

申请流程

如果您对以上任何一家公司的PCB钻孔招聘信息感兴趣，可以参考以下的申请流程：

1. 准备好您的个人简历，确保包含相关的工作经验和技能。
2. 访问公司网站，找到他们的招聘页面，详细了解职位要求。
3. 根据要求填写申请表格，并附上您的个人简历。
4. 等待公司的回复，如有需要可能会进行面试。
5. 如成功通过面试，约定入职时间并签订合同。

总之，昆山地区的PCB钻孔领域提供了丰富的职业机会。无论您是经验丰富的工程师还是刚刚毕业的应届生，都可以在这个领域找到适合自己的工作。希望本文提供的招聘信息能够帮助到正在寻找PCB钻孔职位的求职者们，祝您早日找到理想的工作！

四、昆山pcb钻孔招聘日立

欢迎阅读我们的博客文章！今天我们将为大家介绍昆山PCB钻孔招聘日立。作为专业的招聘服务机构，我们与各行各业的企业合作，为他们提供高素质的人才。昆山是中国发展迅速的地区之一，拥有众多知名企业，其中就包括日立公司。

昆山城市简介

昆山位于中国江苏省苏州市辖区，在苏州以西30多公里处，紧邻上海。作为苏南地区的重要城市，昆山具有优越的地理位置和良好的交通条件。这个城市经济发达，是中国重要的制造业和电子信息产业基地之一。

昆山PCB钻孔招聘日立

日立公司是一家全球知名的电子设备制造商，拥有悠久的历史和强大的研发实力。他们致力于为客户提供创新的产品和解决方案，在全球范围内享有盛誉。

作为昆山地区的PCB钻孔行业的领军企业，日立公司在技术研发和生产制造方面具有丰富的经验和先进的设备。为了进一步拓展业务并满足市场需求，昆山PCB钻孔招聘日立正在寻找优秀的人才加入他们的团队。

我们的服务

作为为企业提供人才招聘服务的专业机构，我们承担起了发掘并匹配合适人才的重要任务。我们与昆山PCB钻孔招聘日立合作，为他们提供全方位的招聘服务，确保他们找到最适合的人选。

我们拥有专业的人才储备和庞大的人才网络，可以针对昆山PCB钻孔行业的需求，为日立公司筛选出具备相关经验和技能的候选人。我们的招聘流程严谨，从收集简历、面试筛选到背景调查，我们确保每个候选人的真实可靠性。

我们专业的顾问团队会与日立公司紧密合作，了解他们的具体招聘需求，并提供相关市场分析和人才咨询。我们将为他们量身定制招聘方案，帮助他们快速找到合适的人才。

岗位要求

昆山PCB钻孔招聘日立的岗位要求严格，候选人需要具备以下条件：

• 技术背景：候选人需要具备相关的电子、制造或工程技术背景，熟悉PCB钻孔的工艺和流程。
• 经验要求：在PCB钻孔领域有一定的工作经验，熟悉相关的设备操作和维护。
• 团队合作：具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与团队成员协作完成工作。
• 责任心：工作严谨、细致认真，对工作负责。
• 学习能力：具备快速学习新知识和适应新环境的能力，有持续学习的意识。

加入日立公司

如果你对昆山PCB钻孔招聘日立感兴趣并符合岗位要求，欢迎将个人简历发送到我们的邮箱。我们会认真评估每一位申请者，并进行面试筛选。

加入日立公司，你将有机会在一个专业的团队中发展你的技能和职业生涯。日立公司提供良好的工作环境和发展机会，你将与来自不同领域的优秀人才共同工作，共同创造出更加卓越的成果。

结语

昆山PCB钻孔招聘日立是一个极具发展前景的职业机会。对于那些热爱技术、热爱挑战并具备相关领域经验的人来说，这将是一个值得考虑的职业选择。加入日立公司，你将有机会在行业的领先企业中发展自己的事业。

如果您对昆山PCB钻孔招聘日立或我们的招聘服务感兴趣，请随时联系我们，我们将为您提供更详细的信息和咨询。

五、回收pcb钻孔木垫板

回收 PCB 钻孔木垫板：节约资源，保护环境的关键一步

随着科技的不断发展和电子设备的日益更新换代，废弃的 PCB 钻孔木垫板正逐渐成为环境污染的一大隐患。然而，这些废弃的钻孔木垫板实际上是可以被回收利用的。回收 PCB 钻孔木垫板不仅有助于节约资源和降低生产成本，还能为保护环境做出重要的贡献。

什么是 PCB 钻孔木垫板？

PCB 钻孔木垫板是一种用于制造印刷电路板（PCB）的关键材料。它起到支撑和保护电路板的作用，具有良好的导电性和耐高温性能。PCB 钻孔木垫板通常由环保木材经过特殊处理后制成，具有优异的物理特性和机械性能。

为什么回收 PCB 钻孔木垫板？

回收 PCB 钻孔木垫板有多重好处。首先，回收利用废弃的钻孔木垫板可以减少对自然资源的消耗。木材作为一种宝贵的资源，需要大量的树木来进行生产。如果能够回收和再利用废弃的钻孔木垫板，就可以节约大量的木材资源，降低对森林的砍伐量，保护生态环境。

其次，回收 PCB 钻孔木垫板可以降低生产成本。废弃的钻孔木垫板经过回收和处理，可以得到高质量的再生木材，用于制造新的 PCB 钻孔木垫板。相比于从头开始生产新的木垫板，回收利用的成本更低，可以为企业节约大量的生产成本。

第三，回收 PCB 钻孔木垫板可以减少环境污染。废弃的钻孔木垫板如果被随意丢弃或焚烧，会释放出有害物质，对土壤和空气造成污染。通过回收和再利用这些废弃木垫板，不仅可以减少环境污染，还可以有效降低垃圾填埋量，缓解废物处理压力。

如何回收 PCB 钻孔木垫板？

回收 PCB 钻孔木垫板的过程相对复杂，需要专业的设备和技术支持。以下是一般的回收流程：

1. 收集：将废弃的 PCB 钻孔木垫板集中收集起来。
2. 分拣：对收集来的废弃木垫板进行分类和分拣，根据不同的材料特性进行划分。
3. 处理：对分拣好的废弃木垫板进行处理，包括去除残留的金属、塑料等杂质。
4. 再利用：经过处理后的废弃木垫板可以进行再利用，用于制造新的 PCB 钻孔木垫板。
5. 销售：再生的 PCB 钻孔木垫板可以出售给电子设备制造商，作为原材料使用。

需要指出的是，回收 PCB 钻孔木垫板需要借助专业的回收企业或回收机构。这些机构拥有先进的设备和技术，可以确保回收和处理过程符合环保标准和安全要求。

回收 PCB 钻孔木垫板的意义

回收 PCB 钻孔木垫板不仅是一项环保行动，更是一种社会责任。通过回收利用废弃的钻孔木垫板，可以减少资源消耗，降低生产成本，减少环境污染，保护自然生态。

对于电子设备制造企业来说，回收 PCB 钻孔木垫板可以带来多重好处。首先，节约生产成本。利用再生木材制造 PCB 钻孔木垫板，可以降低原材料采购成本和生产成本。其次，改善企业形象。积极参与环保行动，回收废弃木垫板，体现企业的社会责任，提升企业形象。最后，增加经济效益。回收再生木垫板可以进行销售，为企业带来额外收入。

对于每个人来说，回收 PCB 钻孔木垫板也是一种环保行动。我们可以从自身做起，将废弃木垫板交给专业的回收机构，让它们进行合理的处理和再利用。每个人都可以为保护环境、节约资源做出贡献。

结语

回收 PCB 钻孔木垫板是一项重要的环保行动，对于节约资源和保护环境具有重要意义。通过回收利用废弃的钻孔木垫板，可以减少自然资源的消耗，降低生产成本，减少环境污染，保护生态环境。这需要社会各界的共同努力和支持，包括电子设备制造企业、专业回收机构以及每个人的积极参与。

让我们一起行动起来，共同推动 PCB 钻孔木垫板的回收利用，共同为建设美丽的地球家园贡献自己的一份力量！

六、昆山pcb钻孔厂招聘

昆山pcb钻孔厂招聘

职位介绍

您好！感谢您对昆山pcb钻孔厂的关注。我们是一家专业从事PCB钻孔加工的公司，致力于为客户提供高质量的钻孔加工服务。现在，我们诚挚地向广大有志于从事PCB钻孔加工的人才公开招聘。

我们公司位于昆山市，设有先进的钻孔设备和一支技术精湛的团队。我们拥有优越的工作环境和培训机制，为员工提供广阔的发展空间和良好的福利待遇。

职位要求

1. 熟悉PCB钻孔加工流程，有相关工作经验者优先考虑；

2. 熟练掌握PCB钻孔设备的操作和维护；

3. 具备良好的沟通能力和团队合作精神；

4. 具备高度责任心和工作积极性；

5. 能够适应工作压力和加班要求。

待遇与福利

1. 提供有竞争力的薪资待遇，薪酬面议；

2. 提供完善的社保和福利体系；

3. 提供良好的职业发展空间和晋升机会；

4. 提供定期培训和学习机会，不断提升个人技能。

应聘方式

感兴趣的候选人请将个人简历发送至hr@kunshanpcb.com，并在邮件标题中注明“应聘PCB钻孔工程师”。我们会尽快与合适的候选人取得联系并安排面试。

我们公司重视人才的发展和潜力的挖掘，欢迎有志于从事PCB钻孔加工的有识之士加入我们，共同推动公司的发展。

谢谢您对昆山pcb钻孔厂的关注，期待您的加入！

七、pcb钻孔保养？

1、断钻咀　　产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。　　解决方法：　　(1)通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。　　(2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞；　　B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；　　C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；　　D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)　　E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；　　F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。　　(3)检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。　　(4)选择合适的进刀量，减低进刀速率。　　(5)减少至适宜的叠层数。　　(6)上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。　　(7)通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)　　(8)控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。　　(9)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。　　(10)认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。　　(11)适当降低进刀速率。　　(12)操作时要注意正确的补孔位置。　　(13)A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；　　B、吸力过大，可以适当的调小吸力。　　(14)更换同一中心的钻咀。　　

2、孔损　　产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。　　解决方法：　　(1)根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。　　(2)铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。　　(3)钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。　　(4)钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。　　(5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。　　(6)手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。　　(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。　　

3、孔位偏、移，对位失准　　产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。　　解决方法：　　(1)A、检查主轴是否偏转；　　B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；　　C、增加钻咀转速或降低进刀速率；　　D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；　　E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；　　G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。　　(2)选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。　　(3)根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。　　(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。　　(5)检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。　　(6)选择合适的钻头转速。　　(7)清洗或更换好的弹簧夹头。　　(8)面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。　　(9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。　　(10)更换表面平整无折痕的盖板铝片。　　(11)按要求进行钉板作业。　　(12)记录并核实原点。　　(13)将胶纸贴与板边成90o直角。　　(14)反馈，通知机修调试维修钻机。　　(15)查看核实，通知工程进行修改。　　4、孔大、孔小、孔径失真　　产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。　　解决方法：　　(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。　　(2)调整进刀速率和转速至最理想状态。　　(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。　　(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。　　(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。　　(6)钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。　　(7)多次核对、测量。　　(8)在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。　　(9)排列钻咀时要数清楚刀库位置。　　(10)更换钻咀时看清楚序号。　　(11)在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。　　(12)清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。　　(13)在输入刀具序号时要反复检查。5、漏钻孔　　产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。　　解决方法：　　(1)对断钻板单独处理，分开逐一检查。　　(2)在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。　　(3)一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。　　(4)在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。　　(5)在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。　　6、批锋　　产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。　　解决方法：　　(1)在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。　　(2)在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。　　(3)对底板进行密度测试。　　(4)钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。　　(5)基板变形应该进行压板，减少板间空隙。　　(6)盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)　　(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。　　7、孔未钻透(未贯穿基板)　　产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。　　解决方法：　　(1)检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)　　(2)测量钻咀长度是否够。　　(3)检查台板是否平整，进行调整。　　(4)测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。　　(5)定位重新补钻孔。　　(6)对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。　　(7)对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。　　(8)双面板上板前检查是否有加底板。　　(9)作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。　　8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑　　产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。　　解决方法：　　(1)应采用适宜的盖板。　　(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速9、堵孔(塞孔)　　产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。　　解决方法：　　(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。　　(2)应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。　　(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。　　(4)应更换垫板。　　(5)应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。　　(6)更换钻咀供应商。　　(7)严格根据参数表设置参数。　　10、孔壁粗糙　　产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。　　解决方法：　　(1)保持最佳的进刀量。　　(2)根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。　　(3)更换盖板材料。　　(4)检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。　　(5)调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。　　(6)检查钻头使用状态，或者进行更换。　　(7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。　　(8)改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。　　11孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)　　产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。　　解决方法：　　(1)检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。　　(2)选用细玻璃纱编织成的玻璃布。　　(3)更换基板材料。　　(4)检查设定的进刀量是否正确。　　(5)检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。　　(6)根据工艺规定叠层数据进行调整以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，也有很大的帮助。

八、PCB钻孔技术？

首先直径愈小的钻头愈容易受到外力折曲/挤弯1.一般在D/L＜2的槽孔其第二刀钻头施力点不均匀以致槽孔向逆时针及定位孔偏移2.一般情况导引孔位置配得好不须程式补偿槽长3.导引孔作用在切除多馀边角使槽刀受力改善减少偏摆,其导引孔径及位置影响甚大4.导引孔一般以切边为原则5.基本上Spindle顺时针旋转,孔型皆向逆时针偏所以程式座标向上改再加上钻头折曲角度只会更斜补充一点减少infeed也可稍加改善槽孔歪斜程度,但须牺牲加工效率

九、pcb钻孔工艺原理？

原理：

1、依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置；

2、再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

背钻孔的优点：

1）减小杂讯干扰；

2）提高信号完整性；

3）局部板厚变小；

4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

十、pcb钻孔怎么处？

不知道你要打的孔是定位孔还是插件元件的焊盘 这里说一下定位孔的画法；在KeepOutLayer层画一个大小合适的圆。放在合适的位置。选中这个圆。按T-V-T。双击这个圆内部，圆内部是灰色的，出现一个属性对话框，选择Board cutout